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國立中山大學 2004-05-16 Hygro-Thermal Buckling Of A Thin PBGA Package C.H. Chien; T.P. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; C.T. Wang
國立中山大學 2004-03 Study of Thermal and Heat Transfer Phenomenon in Friction Stir Welding of Aluminum Alloy 6061-T6 Thick Plates S. Liu; Y.J. Chao; C.H. Chien
國立中山大學 2004 Numerical Method to Predict and Fabricate Aspherical Micro-lens Array Using 248nm Excimer Laser Ablation C.T. Pan; S.C. Shen; C.C. Hsieh; C.H. Chien; Y.C. Chen
國立中山大學 2004 Technique of Microball Lens Formation for Efficient Optical Coupling C.T. Pan; C.H. Chien; C.C. Hsieh
國立中山大學 2004 Thermo-mechanical Behaviors of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06-02 Investigation of the Adhesion Strength of Underfill/Solder Mask/Substrate Joints Under Thermal Cycling C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003-06 Nano-scale Measurement using the Direct Gray-level Method by Holographic Interferometry C.H. Chien; Y.D. Wu; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.T. Chiou
國立中山大學 2003 Influences of the Moisture Absorption on PBGA Package's Warpage During IR Reflow Process C.H. Chien; Y.C. Chen; Y.T. Chiou; T.P. Chen; C.C. Hsieh; J.J. Yan; W.Z. Chen; Y.D. Wu
國立中山大學 2002 The Measurement of Interfacial Strength of IC Package by Moire Interferometry C.H. Chien; W.Y. Lin; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu
國立中山大學 2002 The effect of moisture o?n the interfacial adhesion of IC packages C.H. Chien; D.J. Weng; Y.T. Chiou; M.L. Tsai; Y.C. Chen

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