臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
元智大學	2019/11/15	Effect of Cu Interconnect Roughness on the Signal Transmission Performance at 1–110 GHz	W. L. Chou; J. C. Yu; C. Y. Lee; Y. S. Wu; Chien-Chang Huang; Cheng-En Ho
元智大學	2019/11/15	Nano-XRF and X-ray Nanodiffraction Studies on the Working Mechanism of Flexible Ni(P) Thin Films	W. L. Chou; C. Y. Lee; P. T. Lee; W. Z. Hsieh; C. S. Ku; X. Y. Li; S. C. Tseng; M. T. Tang; Cheng-En Ho
元智大學	2019/10/23	Effect of Surface Finish on Signal Loss of Cu Interconnects in 5G High-frequency Transmission	Cheng-En Ho; Chien-Chang Huang; Y. S. Wu; W. L. Chou; C. J. Yu; C. Y. Lee; C. S. Chen
元智大學	2019/10/23	Effect of Surface Finish on Signal Loss of Cu Interconnects in 5G High-frequency Transmission	Cheng-En Ho; Chien-Chang Huang; Y. S. Wu; W. L. Chou; C. J. Yu; C. Y. Lee; C. S. Chen
元智大學	2019/10/23	Roughness Effect of Cu Interconnects on Signal Transmission Performance in 5G Communication Applications	W. L. Chou; Y. S. Wu; C. Y. Lee; C. S. Chen; Chien-Chang Huang; Cheng-En Ho
元智大學	2019/10/23	Roughness Effect of Cu Interconnects on Signal Transmission Performance in 5G Communication Applications	W. L. Chou; Y. S. Wu; C. Y. Lee; C. S. Chen; Chien-Chang Huang; Cheng-En Ho
元智大學	2019/10/23	Effect of Surface Finish on Signal Loss of Cu Interconnects in 5G High-frequency Transmission	Y. S. Wu; C. J. Yu; W. L. Chou; C. Y. Lee; C. S. Chen; Chien-Chang Huang; Cheng-En Ho
元智大學	2019/10/23	Microstructure Modification of Electroplating Cu and Improvement of Its Etching Characteristics in the Roughening Process	C. Y. Lee; P. C. Lin; C. H. Yang; H. C. Liu; K. H. Lan; Cheng-En Ho
元智大學	2019/10/23	Effect of Surface Finish on Signal Loss of Cu Interconnects in 5G High-frequency Transmission	Y. S. Wu; C. J. Yu; W. L. Chou; C. Y. Lee; C. S. Chen; Chien-Chang Huang; Cheng-En Ho
臺大學術典藏	2019-11-29T02:56:40Z	Isotopic perspectives of dietary patterns in Taiwan after the introduction of crops	C. Y. Lee; M. L. Chen; MU-CHUN WU

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