臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
元智大學	May-19	Effect of pulse-reverse plating on copper: thermal mechanical properties and microstructure relationship	B. C. Huang; C. H. Yang; C. Y. Lee; Y. L. Hu; C. C. Hsu; Cheng-En Ho
元智大學	Mar-21	IMC microstructure modification and mechanical reinforcement of Sn-Ag-Cu/Cu microelectronic joints through an advanced surface finish technique	Cheng-En Ho; S. P. Yang; P. T. Lee; C. Y. Lee; C. C. Chen; T. T. Kuo
元智大學	Mar-20	Significantly Improving the Etching Characteristics of Electroplated Cu Films through Microstructure Modification	C. Y. Lee; P. C. Lin; C. H. Yang; Cheng-En Ho
元智大學	Jun-19	Nanoindentation Study of Single-Crystalline and (101)-Oriented Nanotwinned Cu	C. H. Yang; C. Y. Lee; B. C. Huang; P. C. Lin; Cheng-En Ho
元智大學	Jul-21	Synchrotron white Laue nanodiffraction study on the allotropic phase transformation between hexagonal and monoclinic Cu6Sn5	P. T. Lee; W. Z. Hsieh; C. Y. Lee; Y. H. Huang; C. Y. Chiang; C. S. Ku; C. R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學	Aug-20	Influence of Pd(P) Thickness on the Pd-free Solder Reaction between Eutectic Sn-Ag alloy and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu Multilayer	C. Y. Lee; S. P. Yang; C. H. Yang; M. K. Lu; T. T. Kuo; Cheng-En Ho
元智大學	Apr-19	In-situ characterization of the microstructure transition of electroplating Cu during self-annealing and its effect on the substrate warpage	C. H. Yang; S. P. Yang; B. C. Huang; C. Y. Lee; H. C. Liu; Cheng-En Ho
元智大學	2023/10/25	Electromigration Reliability of Micro Joints with Different Surface Finishes	Z. Y. Yang; S. C. Chang; C. T. Chen; W. Z. Hsieh; C. Y. Lee; H. C. Liu; K. H. Lan; P. C. Lin; Cheng-En Ho
元智大學	2023/10/25	Improving Uniformity of Electroplated Cu for TGV Metallization	Y. M. Lin; P. Y. Yeh; C. Y. Lee; K. H. Lin; C. C. Wang; Cheng-En Ho
元智大學	2022-11-18	Electromigration-induced Abnormal Phase Transformation and Massive IMC Propagation in Micro Joints	C. Y. Lee; Y. C. Chiang; C. T. Chen; Cheng-En Ho

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