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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2006-12	Lead-free solder implementation: Reliability, alloy development, new technology - Foreword	Chawla, Nik; Chada, Srinivas; Kang, Sung K.; Kao, C. Robert; Lin, Kwang-Lung; Lucas, Jim; Turbini, Laura
國立成功大學	2004-12	Special issue on lead-free solders and processing issues relevant to microelectronic packaging - Foreword	Chada, Srinivas; Turbini, Laura J.; Kang, Sung K.; Lin, Kwang-Lung; Notis, Michael R.; Yu, Jin

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