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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:03:30Z	LIQUID-PHASE BONDING OF YTTRIA-STABILIZED ZIRCONIA WITH CAO-TIO2-SIO2 GLASS	CHIOU, BS; YOUNG, CD; DUH, JG
國立交通大學	2014-12-08T15:03:14Z	METALLURGICAL REACTIONS AT THE INTERFACE OF SN/PB SOLDER AND ELECTROLESS COPPER-PLATED ALN SUBSTRATE	CHIOU, BS; CHANG, JH; DUH, JG
國立交通大學	2014-12-08T15:03:03Z	Temperature cycling effects between Sn/Pb solder and electroless copper plated AIN substrate	Chiou, BS; Chang, JH; Duh, JG

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