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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:45:14Z The effect of substrate surface roughness on the wettability of Sn-Bi solders Chen, YY; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:44:43Z Thermal cycling test in Sn-Bi and Sn-Bi-Cu solder joints Miao, HW; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:44:11Z The influence of washing and calcination condition on urea-derived ceria-yttria-doped tetragonal zirconia powders Lin, JD; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:43:53Z Wettability of electroless Ni in the under bump metallurgy with lead free solder Young, BL; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:43:38Z Luminescent mechanisms of ZnS : Cu : Cl and ZnS : Cu : Al phosphors Chen, YY; Duh, JG; Chiou, BS; Peng, CG
國立交通大學 2014-12-08T15:43:31Z Synthesis of Eu3+-activated yttrium oxysulfide red phosphor by flux fusion method Lo, CL; Duh, JG; Chiou, BS; Peng, CC; Ozawa, L
國立交通大學 2014-12-08T15:42:16Z Low-voltage cathodoluminescence properties of the Y2O2S : Eu red light emitting phosphor screen in field-emission environments Lo, CL; Duh, JG; Chiou, BS
國立交通大學 2014-12-08T15:41:51Z Microstructure characteristics for anorthite composite glass with nucleating agents of TiO2 under non-isothermal crystallization Lo, CL; Duh, JG; Chiou, BS; Lee, WH
國立交通大學 2014-12-08T15:41:20Z Effects of Ni thickness and reflow times on interfacial reactions between Ni/Cu under-bump metallization and eutectic Sn-Pb solder in flip-chip technology Huang, CS; Duh, JG; Chen, YM; Wang, JH
國立交通大學 2014-12-08T15:41:18Z Low temperature sintering and crystallisation behaviour of low loss anorthite-based glass-ceramics Lo, CL; Duh, JG; Chiou, BS

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