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机构 日期 题名 作者
中原大學 2000-08-15 Method of forming a contact hole in a semiconductor device Erik S. Jeng;Bi-Ling Chen;Hao-Chieh Liu
中原大學 2000-06-27 Method for fabricating interconnection and capacitors of a DRAM using a simple geometry active area, self-aligned etching, and polysilicon plugs Erik S. Jeng
中原大學 2000-06-27 Method for forming multi-level contacts using a H-containing fluorocarbon chemistry Bi-Ling Chen;Erik S. Jeng;Hao-Chieh Liu
中原大學 2000-06-13 Method for forming multi-level contacts Hao-Chieh Liu;Erik S. Jeng;Bi-Ling Chen;Wan-Yih Lien
中原大學 2000-06-06 Method for simultaneously fabricating a DRAM capacitor and metal interconnections Fu-Liang Yang;Erik S. Jeng;Bih-Tiao Lin;I-Ping Lee
中原大學 2000-05-09 Method to fabricate isolation by combining locos and shallow trench isolation for ULSI technology Fu-Liang Yang;Wei-Ray Lin;Ming-Hong Kuo;Erik S. Jeng
中原大學 2000-05-02 Method for etching a metal layer with dimensional control I-Ping Lee;Erik S. Jeng;Chyei-Jer Hsieh
中原大學 2000-03-14 Method for improving patterning of a conductive layer in an integrated circuit Hua-Tai Lin;Erik S. Jeng;Liang-Gi Yao
中原大學 2000-03-14 Method of fabricating contact holes in high density integrated circuits using polysilicon landing plug and self-aligned etching processes Erik S. Jeng;Yue-Feng Chen;Bi-Ling Chen
中原大學 2000-03-07 Method of fabricating sidewall spacers for a self-aligned contact hole Erik S. Jeng;Hung-Yi Luo;Yue-Feng Chen;Ming-Horn Tsai

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