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机构 日期 题名 作者
國立臺灣大學 2009 Glycan Array on Teflon-like Aluminum Coated Glass Slides and Its Application in Cellulase Activity Study Using Mass Spectrometry Chang, S.-H.; Tseng, S. Y.; Han, J.-L.; Lin, C.-W.; Lin, Y.-C.; Jeng, W.-Y.; Wang, A. H.-J.; Wu, C.-Y.; Wong, C.-H.
南亞技術學院 2008-03 Volume shrinkages and mechanical properties of various fiber-reinforced hydroxyethyl methacrylate-polyurethane/unsaturated polyester composites Lin, S. P.;Shen, J. H.;Han, J. L.;Lee, Y. J.;Liao, K. H.;Yeh, J. T.;Chang, F. C.;Hsieh, K. H.
南亞技術學院 2008 Glass transition temperatures of epoxy modified with pendent nano-organic rigid-rod compounds (vol 46, pg 1205, 2007) Lin, S. P.;Han, J. L.;Chen, R. Z.;Yeh, J. T.;Chang, F. C.;Hsiehi, K. H.
國立臺灣大學 2008 Volume shrinkages and mechanical properties of various fiber-reinforced hydroxyethyl methacrylate–polyurethane/unsaturated polyester composites Lin, S.P.; Shen, J.H.; Han, J.L.; Lee, Y.J.; Liao, K.H.; Yeh, J.T.; Chang, F.C.; Hsieh, K.H.
國立臺灣大學 2008 Low-shrinkage visible-light-curable urethane-modified epoxy acrylate/SiO2 composites as dental restorative materials. Chen, C.Y.; Huang, C.K.; Lin, S.P.; Han, J.L.; Hsieh, K.H.; Lin, C.P.
南亞技術學院 2007-11 Glass transition temperatures of epoxy modified with pendent nano-organic rigid-rod compounds Lin, S. P.;Han, J. L.; Chen, R. Z.;Yeh, J. T.; Chang, F. C.;Hsieh, K. H.
國立臺灣大學 2007-05 Mechanical Properties of UHMWPE Fibers Included Different Surface Modifications Reinforced Modified Epoxy Composites Lin, S. P.; Han, J. L.; Yeh, J. T.; Chang, F. C.; Hsieh, K. H.
南亞技術學院 2007-04-05 Surface modification and physical properties of various UHMWPE-fiber-reinforced modified epoxy composites Lin, S. P.;Han, J. L.;Yeh, J. T.;Chang, F. C.;Hsieh, K. H.
南亞技術學院 2007-03 Composites of UHMWPE fiber reinforced PU/epoxy grafted interpenetrating polymer networks Lin, S. P.;Han, J. L.;Yeh, J. T.;Chang, F. C.;Hsieh, K. H.
國立臺灣大學 2007 Surface Modification and Physical Properties of Various UHMWPE-Fiber-Reinforced Modified Epoxy Composites Lin, S. P.; Han, J. L.; Yeh, J. T.; Chang, F. C.; Hsieh, K. H.

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