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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	2000	On the Use of Strip Yield Approach for Multiple-Site Damage Failure Scenarios	J.H. Kuang; C.K. Chen
國立中山大學	2000	Reduction of Fiber Alignment Shifts in Semiconductor Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; C.P. Chien; H.L. Chang; J.H. Kuang
國立高雄第一科技大學	1999.04	Thermal stresses in box-type laser packages	W.H.Cheng;Y.D.Yang;T.C.Liang;G.L.Wang;M.T.Sheen;J.H.Kuang
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng; Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen; J.H. Kuang
國立中山大學	1999	The Principle Cause of Crack Defects in Optoelectronic Materials with Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng; M.T. Sheen; J.H. Kuang; C.H. Chen
國立中山大學	1999	Crack Formation Mechanism in Laser-Welded Au-Coated Invar Materials for Semiconductor Laser Packaging	J.H. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; C.H. Chen; W.H. Cheng
國立中山大學	1999	The Effect of Blade Crack on Mode Localization in Rotating Bladed Disks	J.H. Kuang; B.W. Huang
國立中山大學	1999	Dynamic Load Simulation for Profile Shifted Spur Gear Pairs	J.H. Kuang; A.D. Lin; J. Yu
國立中山大學	1999	Mode Localization of a Cracked Bladed Disk	J.H. Kuang; B.W. Huang
國立中山大學	1999	Alternating Iteration Method for Interacting Multiple Crack Problems	J.H. Kuang;C.K. Chen
國立中山大學	1999	The Effect of Residual Vibration on the CCD Image Resolution	J.H. Kuang; Y.W. Chen
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng;Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen;J.H. Kuang
國立中山大學	1998	Equivalence for Two Interacting Parallel Cracks	J.H. Kuang; C.K. Chen
國立中山大學	1998	Crack Tip Plastic Zones Estimation Using Bueckner's Superposition	J.H. Kuang; C.K. Chen
國立中山大學	1998	The Failure of Ligaments due to Multiple-Site Damage Using Interactions of Dugdale Type Cracks	J.H. Kuang; C.K. Chen
國立中山大學	1997-05	Effect of Au Coating o?n Laser Beam Penetration in Invar-to-Invar Packages	S.C. Wang; H.L. Chang;C. Wang;J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	1997	Effect of Au Thickness on Laser Beam Penetration in Semiconductor Laser Packages	W.H. Cheng; Y.D. Yang; S.C. Wang; J.H. Kuang
國立中山大學	1997	The Effect of Tip Plastic Energy on Mixed-Mode Crack Initiation	J.H. Kuang; Y.C. Chen
國立中山大學	1997	Effects of Au Coating on Thermal Stresses in Stainless-to-Kovar Packages	W.H. Cheng; W.H. Wang; Y.D. Yang; J.H. Kuang
國立中山大學	1997	The Tip Plastic Energy Applied to Ductile Fracture Initiation under Mixed-Mode Loading	J.H. Kuang; Y.C. Chen
國立中山大學	1997	Effects of Au Coating on Thermal Stresses in Stainless-to-Kovar Joints	W.H. Cheng; W.H. Wang;Y.D. Yang; J.H. Kuang
國立中山大學	1997	An Analytical Model for Spur Gear Dynamics	J.H. Kuang; A.D. Lin
國立中山大學	1996-11-18	Thermally induced Stresses in Semiconductor Laser Packaging	I.D. Yang; W.H. Wang; J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	1996-10	The Tip Plastic Energy Applied to Ductile Fracture Initiation under Mixed-Mode Loading	J.H. Kuang; Y.C. Chen
國立中山大學	1996-10	The Effect of Surface Hardness o?n the Tooth Fatigue Life	J.H. Kuang; L.Y. Chen

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