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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2018-09-10T06:37:20Z	Modeling noise coupling between package and PCB power/ground planes with an efficient 2-D FDTD/lumped element method	T.-K. Wang; S.-T. Chen; C.-W. Tsai; S.-M. Wu; J. J. Drewniak; T.-L. Wu; TZONG-LIN WU

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