臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2019-06-15	Non-equilibrium supersaturation behavior in a Cu/Sn/Cu interconnect induced by room temperature electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-03-18	The effects of Cu alloying on the microstructure and mechanical properties of Zn-25Sn-xCu (x=0-1.0 wt%) high temperature Pb-free solders	Guo;Wei-Ting;Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-02-1	Athermal recrystallization behavior of (Sn) solid-solution at an intermetallic-free Cu/Sn interface induced by room temperature electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2019-01	High-Temperature Mechanical Properties of Zn-Based High-Temperature Lead-Free Solders	Chang;Che-Wei;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-11	The microstructure and property variations of metals induced by electric current treatment: A review	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-10	The amorphous interphase formed in an intermetallic-free Cu/Sn couple during early stage electromigration	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-09	The interfacial bilayer Cu6Sn5 formed in a Sn-Ag-Cu flip-chip solder joint incorporating Au/Pd metallization during solid-state aging	Liang;Chien-Lung;Lin;Kwang-Lung;Cheng;Po-Jen
國立成功大學	2018-07	Effect of Ti addition on the mechanical properties of high temperature Pb-free solders Zn-25Sn-xTi	Chang;Che-Wei;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-04	Crystal Structure Variations of Sn Nanoparticles upon Heating	Mittal;Jagjiwan;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2018-03-21	Asymmetrical interfacial reactions of Ni/SAC101(NiIn)/Ni solder joint induced by current stressing	Lin;Chen-Yi;Chiu;Tsung-Chieh;Lin;Kwang-Lung

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