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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2007	A Notch-Saddle-Compensation Technique in Butterfly-Type Laser Module Packages	Y.C. Hsu;Y.C. Tsai;J.H. Kuang;M.T. Sheen;A.D. Lin;P.H. Hsu;W.H. Cheng
國立中山大學	2005	A Novel Fiber Alignment Shift Measurement and Correction Technique in Laser-Welded Laser Module Packaging	Y.C. Hsu; Y.C. Tsai; Y.L. Ho; M.T. Sheen; J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	2005	The Joint Strength and Microstructure of Fluxless Au/Sn Solders in InP-Based Laser Diode Packages	M.T. Sheen;Y.H. Ho;C.L. Wang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學	2004	An Optimum Approach for Reduction of Fiber Alignment of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging	W.H. Cheng;M.T. Sheen;C.M. Chang;Y.T. Tseng
國立中山大學	2004	Fiber Alignment Shifts in Butterfly Packaging by Laser Welding Technique: Measurement and Finite-Element-Method Analysis	Y.C. Hsu;W.K. Huang;M.T. Sheen;W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Effect of Temperature Cycling on Angular Alignment on Angular Alignment in Add/Drop Filter Module Packaging	C.S. Hsieh; J.M. Chen; J.M. Hsu; M.T. Sheen; J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立中山大學	2003	Effect of Temperature Cycling on Angular Alignment in Add/Drop Filter Module Packaging	C.S. Hsieh;J.M. Chen;J.M. Hsu;M.T. Sheen;J.K. Kuang;W.H. Cheng
國立中山大學	2002	The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen; C.M. Chang; H.C. Teng; J.H. Kuang; K.C. Hsich; W.H. Cheng
國立中山大學	2002	The Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of Pb/Sn and Au/Sn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kung;K.C. Hsieh;W.H. Cheng;
國立中山大學	2002	sThe Influence of Thermal Aging on Joint Strength and Fracture Surface of PbSn and AuSn Solders in Laser Diode Packages	M.T. Sheen;C.M. Chang;H.C. Teng;J.H. Kuang;K.C. Hsieh;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Effect of Temperature Cycling on Joint Strength of PbSn and AuSn Solders in Laser Packages	J.H. Kuang; M.T. Sheen; C.H. Chang; C.C. Chen; G.L. Wang; W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Fiber Alignment Shift Formation Mechanisms of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; G.L. Wang; S.C. Wang; J.H. Kuang
國立中山大學	2001	Post-Weld-Shift in Dual-in-Line Package	J.H. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; G.L. Wang; W.H. Cheng
國立中山大學	2001	sFiber Alignment Shift Formation Mechanisms of Fiber-Solder-Ferrule Joints in Laser Module Packaging	W.H. Cheng;M.T. Sheen;G.L. Wang;S.C. Wang;J.H. Kuang
國立中山大學	2001	Post-Weld-Shift in Dual-in-Line Laser Package	J.H. Kuang;M.T. Sheen;S.C. Wang;G.L. Wang;W.H. Cheng
國立中山大學	2001	Effect of Temperature Cycling on Joint Strength of PbSn and AuSn Solders in Laser Package	J.H. Kuang;M.T. Sheen;C.F. Chang;C.C. Chen;G.L. Wang;W.H. Cheng
國立中山大學	2000	Reduction of Fiber Alignment Shifts in Semiconductor Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; C.P. Chien; H.L. Chang; J.H. Kuang
國立中山大學	2000	Reduction of Fiber Alignment Shifts in Laser Module Packaging	W.H. Cheng; M.T. Sheen; C.P. Chien; H.L. Chang
國立高雄第一科技大學	1999.04	Thermal stresses in box-type laser packages	W.H.Cheng;Y.D.Yang;T.C.Liang;G.L.Wang;M.T.Sheen;J.H.Kuang
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng; Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen; J.H. Kuang
國立中山大學	1999	The Principle Cause of Crack Defects in Optoelectronic Materials with Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng; M.T. Sheen; J.H. Kuang; C.H. Chen
國立中山大學	1999	Crack Formation Mechanism in Laser-Welded Au-Coated Invar Materials for Semiconductor Laser Packaging	J.H. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; C.H. Chen; W.H. Cheng
國立中山大學	1999	Thermal Stresses in Box-Type Laser Packages	W.H. Cheng;Y.D. Yang; T.C. Liang; G.L. Wang; M.T. Sheen;J.H. Kuang
國立中山大學	1999	The Principle Cause of Crack Defects in Optoelectronic Materials with Phosphorus-Containing Underlayer	W.H. Cheng;M.T. Sheen; J.K. Kuang; C.H. Chen
國立中山大學	1999	Crack Formation Mechanism in Laser-Welded Au-Coated Invar Materials for Semiconductor Laser Packages	J.K. Kuang; M.T. Sheen; S.C. Wang; C.H. Chen; W.H. Cheng

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