臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立中山大學	1997	Effects of Au Coating on Thermal Stresses in Stainless-to-Kovar Packages	W.H. Cheng; W.H. Wang; Y.D. Yang; J.H. Kuang
國立中山大學	1997	Effects of Au Coating on Thermal Stresses in Stainless-to-Kovar Joints	W.H. Cheng; W.H. Wang;Y.D. Yang; J.H. Kuang
國立中山大學	1996-11-18	Thermally induced Stresses in Semiconductor Laser Packaging	I.D. Yang; W.H. Wang; J.H. Kuang; W.H. Cheng
國立臺灣海洋大學	1996	Two- phase Finite Element Comparative Study of a Side Structure of a Middle Size Tanker	Y. Sumi;W. H. Wang;other members of ISSC'94 Committee II.1, 1996,01
國立中山大學	1996	Defect Formation Mechanisms in Laser Welding Technique for Semiconductor Laser Packaging	W.H. Cheng; W.H. Wang; J.C. Chen
國立中山大學	1996	The Dependence of Joint Joint Strength on Au Coating in Semiconductor Laser Packaging	S.C. Wang;C.M. Wang; H.L. Chang;C. Wang; Y.K. Tu; C.J. Hwang;S. Chi; W.H. Wang;W.H. Cheng
國立中山大學	1996	Effect of Thin Film Coating fo Au on Joint Strength in Invar-Invar Packages	S.C. Wang;C.M. Wang;H.L. Chang; Y.K. Tu; C.J. Hwang; C. Chi; W.H. Wang; Y.D. Yang; W.H. Cheng
國立中山大學	1996	Reduction of Post-Weld-Shift in Semiconductor Laser Packaging	W.H. Cheng;W.H. Wang;J.C. Chen; H.Y. Chen;W.T. Chen; S.T. Chang; J.S. Horng; H.H. Lin; M.J. Sun
國立中山大學	1996	Reduction of Post-Weld-Shift in Semiconductor Laser Packaging	W.H. Cheng; W.H. Wang; J.C. Chen;H.Y. Chen;W.T. Chen; S.T. Chang; J.S. Horng; H.H. Lin; M.J. Sun
國立中山大學	1996	Effect of Thin Film Coating of Au on Joint Strength in Invar-Invar Packages	S.C. Wang;C.M. Wang;C. Wang;H.L. Chang;Y.K. Tu;C.J. Hwang;C. Chi;W.H. Wang;Y.D. Yang;W.H. Cheng

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