臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :0
	造訪人次 : 52893917 線上人數 : 759 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"wan w k"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-7 / 7 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2021-09-02T00:04:00Z	Self-Heating Induced Interchannel Vt Difference of Vertically Stacked Si Nanosheet Gate-All-Around MOSFETs	Chung C.-C;Ye H.-Y;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Chung C.-C; Ye H.-Y; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-09-02T00:04:00Z	Self-Heating Induced Interchannel Vt Difference of Vertically Stacked Si Nanosheet Gate-All-Around MOSFETs	Chung C.-C;Ye H.-Y;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Chung C.-C; Ye H.-Y; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-09-02T00:03:56Z	Interpretable Neural Network to Model and to Reduce Self-Heating of FinFET Circuitry	Chung C.-C;Lin H.-C;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Chung C.-C; Lin H.-C; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-09-02T00:03:56Z	Interpretable Neural Network to Model and to Reduce Self-Heating of FinFET Circuitry	Chung C.-C;Lin H.-C;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Chung C.-C; Lin H.-C; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-09-02T00:03:51Z	Comprehensive thermal SPICE modeling of FinFETs and BEOL with layout flexibility considering frequency dependent thermal time constant, 3D heat flows, boundary/alloy scattering, and interfacial thermal resistance with circuit level reliability evaluation	Yan J.-Y;Chung C.-C;Jan S.-R;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Yan J.-Y; Chung C.-C; Jan S.-R; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-09-02T00:03:51Z	Comprehensive thermal SPICE modeling of FinFETs and BEOL with layout flexibility considering frequency dependent thermal time constant, 3D heat flows, boundary/alloy scattering, and interfacial thermal resistance with circuit level reliability evaluation	Yan J.-Y;Chung C.-C;Jan S.-R;Lin H.H;Wan W.K;Yang M.-T;Liu C.W.; Yan J.-Y; Chung C.-C; Jan S.-R; Lin H.H; Wan W.K; Yang M.-T; Liu C.W.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏	2021-01-19T12:08:32Z	Interpretable Neural Network to Model and to Reduce Self-Heating of FinFET Circuitry	Chung, Chia Che; Lin, Hsin Cheng; Lin, H. H.; Wan, W. K.; Yang, M. T.; CHEN-WUING LIU

顯示項目 1-7 / 7 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目