臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :0
	造訪人次 : 52093872 線上人數 : 1055 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"y d wu"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-10 / 19 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立高雄第一科技大學	2006.01	Nanoscale deformation measurement by using the hybrid method of gray-level and holographic interferometry	C.H.Chien;Y.D.Wu;Y.T.Chiou;C.C.Hsieh;Y.C.Chen;T.P.Chen;M.L.Tsai;C.T.Wang; 謝其昌
國立中山大學	2006	Nanoscale Deformation Measurement using the Gray-level Method by Holographic Interferometry	C.H. Chien; Y.D. Wu; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; T.P. Chen; M.L. Tsai; C.T. Wang
國立中山大學	2006	Stability of the warpage in a PBGA package subjected to hygro-thermal loading	C.H. Chien; T.P. Chen; Y.C. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu
國立臺灣海洋大學	2006	Relationship bonding tactics, relationship quality and customer behavioral loyalty-behavioral sequence in Taiwan's information services industry	W.H. Wang;C.J. Liang;Y.D. Wu
國立高雄第一科技大學	2004.04	Thermomechanical Behavior of Underfill/Solder Mask/Substrate Interface UnderThermal Cycling	C.-H.Chien;Y.-C.Chen, C.-C;Hsieh, Y.-T.;Chiou;Y.-D.Wu;Chen, T.-R; 謝其昌
國立中山大學	2004-08	Nanoscale Measurement with Microscale Surface Resolution by Holographic Interferometry	C.H. Chien; Y.D. Wu; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; T.P. Chen; C.T. Wang
國立中山大學	2004-06-07	Investigations of the Mixed-mode Fracture of IC Package Interfaces	C.H. Chien;Y.C. Chen; C.C. Hsieh; M.Y. Huang; Y.D. Wu; T.P. Chen
國立中山大學	2004-06-07	The Effect of Moisture o?n Adhesion Features of the Underfill/solder mask/substrate Joint	C.H. Chien; C.C. Hsieh; Y.C. Chen; Y.D. Wu
國立中山大學	2004-05-16	Hygro-Thermal Buckling Of A Thin PBGA Package	C.H. Chien; T.P. Chen; Y.T. Chiou; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; C.T. Wang
國立中山大學	2004	Thermo-mechanical Behaviors of the Underfill/Solder Mask/Substrate Interface under Thermal Cycling	C.H. Chien; Y.C. Chen; C.C. Hsieh; Y.D. Wu; Y.T. Chiou

顯示項目 1-10 / 19 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目