臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :2856628
	造訪人次 : 53508762 線上人數 : 1017 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館

搜尋範圍

進階搜尋

登入

管理

臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

瀏覽
	典藏機構
	作者
	題名
	日期
	統計圖表
	機構即時統計
	學術趨勢

消息
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

著作權
	出版社及期刊政策查詢
	TAIR著作權會議記錄

相關連結
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

"y s lai"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 76-85 / 87 (共9頁)
<< < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2009	A comparison study of electromigration performance of Pb-free flip chip solder bumps	P. Su;L. Li;Y.S. Lai;Y.T. Chiu;C.L. Kao
國立中山大學	2009	Frequency dependent S-N curves for predicting drop impact robustness of Pb-free solder interconnects	X.J. Zhao;J.F.J.M. Caers;E.H. Wong;S.K.W. Seah;W.D. van Driel;N. Owen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Gold stud bumps for high performance flip chip packages	W. Chen;K. Shen;A. Wang;Y.S. Lai;B. Appelt;A. Tseng
國立中山大學	2009	In situ electromigration-induced transient stress in Pb-free Sn-Cu solder joints measured by synchrotron radiation	K. Chen;N. Tamura;K.N. Tu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	The study of flip chip electromigration under extra high current density	Y.W. Lin;J.H. Ke;C.R. Kao;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Electromigration in tin-copper, tin-silver, and eutectic tin-lead flip chip solder joints	L. Xu;J. Liang;J.K. Han;Y.S. Lai;K.N. Tu
國立中山大學	2009	In situ study of electromigration-induced orientation evolution in Pb-free solder joint by synchrotron microdiffraction	K. Chen;N. Tamura;K.N. Tu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Effect of current density distribution on the formation of intermetallic compounds in Pb-free solder joints	J.K. Han;L. Xu;S.W. Liang;K.N. Tu;Y.S. Lai
國立臺灣科技大學	2007	Temperature-dependent characteristics of Puse-Laser-deposited (Pb,Sr)TiO3 films at low temperatures	J.-L. WANG;Y.-S. LAI;B.-S. CHIOU;C.-C. CHOU;T.-G.-Y. LEE;H.-Y. TSENG;C.-K. JAN;H.-C. CHENG
國立中山大學	2007	Cross-Sectional Transmission Electron Microscopy Observations on the Berkovich Indentation-Induced Deformation Microstructures in GaN Thin Films	C.H. Chien;S.R. Jian;C.T. Wang;J.Y. Juang;J.C. Huang;Y.S. Lai

顯示項目 76-85 / 87 (共9頁)
<< < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目