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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2009	High strain rate compression behavior for Sn-37Pb eutectic alloy, lead-free Sn-1Ag-0.5Cu and Sn-3Ag-0.5Cu alloys	S.T. Jenq;H.H. Chang;Y.S. Lai;T.Y. Tsai
國立中山大學	2009	Towards elastic anisotropy and strain-induced void formation in Cu-Sn crystalline phases	J. Chen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Alloying modification of Sn-Ag-Cu solders by manganese and titanium	L.W. Lin;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu;N.C. Lee;J.Y. Uan
國立中山大學	2009	Guest editorial: Recent research advances in Pb-free solders	Y.S. Lai;H.M. Tong;K.N. Tu
國立中山大學	2009	Electromigration test on void formation and failure mechanism of FCBGA lead-free solder joints	M.H.R. Jen;L.C. Liu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Influence of power cycling durations on thermal and fatigue reliability characteristics of board-level chip-scale packages	T.H. Wang;C.C. Lee;Y.S. Lai;K.Y. Lee
國立中山大學	2009	Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications	E.H. Wong;S.K.W. Seah;W.D. van Driel;J.F.J.M. Caers;N. Owens;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Coupled power and thermal cycling reliability of board-level package-on-package stacking assembly	T.H. Wang;Y.S. Lai;C.C. Lee;Y.C. Lin
國立中山大學	2009	Phase transformations in monocrystalline Si induced by repeated nanoindentation	Y.H. Lin;T.C. Chen;Y.S. Lai;P.F. Yang;D.L. Chen
國立中山大學	2009	Evaluation of nanomechanical properties of multi-layer SiGe-Si films	M.H. Lin;H.C. Wen;Y.S. Lai;P.F. Yang
國立中山大學	2009	Effect of trace alloying elements on the ball impact test performance of SnAgCu solder joints	Y.R. Liu;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Crack formation on Pd-plated Cu wire/Al pad interface	Y.W. Lin;Y.T. Chiu;K.L. Lin;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	New bending algorithm for field driven molecular dynamics	D.L. Chen;T.C. Chen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Numerical examinations of thermal cycling fatiguereliability of substrate through holes	T.H. Chen;T.H. Wang;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Ultra-long probing needle design for digital light processing wafer testing	H.Y. Chang;M.K. Shih;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Process and design considerations for redistribution in wafer level chip size packaging technology for high power device applications	J. Chen;Y.S. Lai;C.A. Hsieh;C.Y. Hu
國立中山大學	2009	Why fine pitch copper wire bonding now?	B.K. Appelt;A. Tseng;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Nanomechanical characterization of GaN epitaxial layers	H.C. Wen;Y.S. Lai;P.F. Yang;M.H. Lin
國立中山大學	2009	Nanoindentation creep of interfacial intermetallic compounds in electronic solder joints	C.W. Su;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Application of molding compound viscoelastic model to ball grid array warpage prediction	H.W. Huang;T.C. Chiu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Thermal characteristics evaluation for board-level high-performance flip-chip package equipped with vapor chamber	T.H. Wang;C.C. Lee;R.T. Liu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Self-filling die-attach epoxy for large-die-stack applications	T.Y. Tsai;H.C. Chang;Y.S. Lai;M. Todd;D. Loskot;Q. Ji;S. Gupta;F.Y. Huang
國立中山大學	2009	Electromigration reliability characterization in ASE: A state-of-the-art review	Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Time dependent plastic deformation behavior of interfacial intermetallic compounds in solder joints	C.W. Su;J.M. Song;B.R. Huang;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Underfill study for large dice flip chip packages	A. Lin;C.Y. Li;M.K. Shih;Y.S. Lai;B. Appelt;A. Tseng

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