臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2009	Influence of power cycling durations on thermal and fatigue reliability characteristics of board-level chip-scale packages	T.H. Wang;C.C. Lee;Y.S. Lai;K.Y. Lee
國立中山大學	2009	Advances in the drop-impact reliability of solder joints for mobile applications	E.H. Wong;S.K.W. Seah;W.D. van Driel;J.F.J.M. Caers;N. Owens;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Coupled power and thermal cycling reliability of board-level package-on-package stacking assembly	T.H. Wang;Y.S. Lai;C.C. Lee;Y.C. Lin
國立中山大學	2009	Phase transformations in monocrystalline Si induced by repeated nanoindentation	Y.H. Lin;T.C. Chen;Y.S. Lai;P.F. Yang;D.L. Chen
國立中山大學	2009	Evaluation of nanomechanical properties of multi-layer SiGe-Si films	M.H. Lin;H.C. Wen;Y.S. Lai;P.F. Yang
國立中山大學	2009	Effect of trace alloying elements on the ball impact test performance of SnAgCu solder joints	Y.R. Liu;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Crack formation on Pd-plated Cu wire/Al pad interface	Y.W. Lin;Y.T. Chiu;K.L. Lin;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	New bending algorithm for field driven molecular dynamics	D.L. Chen;T.C. Chen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Numerical examinations of thermal cycling fatiguereliability of substrate through holes	T.H. Chen;T.H. Wang;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Ultra-long probing needle design for digital light processing wafer testing	H.Y. Chang;M.K. Shih;Y.S. Lai

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