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機構	日期	題名	作者
國立中山大學	2009	Effect of trace alloying elements on the ball impact test performance of SnAgCu solder joints	Y.R. Liu;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Crack formation on Pd-plated Cu wire/Al pad interface	Y.W. Lin;Y.T. Chiu;K.L. Lin;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	New bending algorithm for field driven molecular dynamics	D.L. Chen;T.C. Chen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Numerical examinations of thermal cycling fatiguereliability of substrate through holes	T.H. Chen;T.H. Wang;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Ultra-long probing needle design for digital light processing wafer testing	H.Y. Chang;M.K. Shih;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Process and design considerations for redistribution in wafer level chip size packaging technology for high power device applications	J. Chen;Y.S. Lai;C.A. Hsieh;C.Y. Hu
國立中山大學	2009	Why fine pitch copper wire bonding now?	B.K. Appelt;A. Tseng;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Nanomechanical characterization of GaN epitaxial layers	H.C. Wen;Y.S. Lai;P.F. Yang;M.H. Lin
國立中山大學	2009	Nanoindentation creep of interfacial intermetallic compounds in electronic solder joints	C.W. Su;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Application of molding compound viscoelastic model to ball grid array warpage prediction	H.W. Huang;T.C. Chiu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Thermal characteristics evaluation for board-level high-performance flip-chip package equipped with vapor chamber	T.H. Wang;C.C. Lee;R.T. Liu;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Self-filling die-attach epoxy for large-die-stack applications	T.Y. Tsai;H.C. Chang;Y.S. Lai;M. Todd;D. Loskot;Q. Ji;S. Gupta;F.Y. Huang
國立中山大學	2009	Electromigration reliability characterization in ASE: A state-of-the-art review	Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Time dependent plastic deformation behavior of interfacial intermetallic compounds in solder joints	C.W. Su;J.M. Song;B.R. Huang;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Underfill study for large dice flip chip packages	A. Lin;C.Y. Li;M.K. Shih;Y.S. Lai;B. Appelt;A. Tseng
國立中山大學	2009	Characterization of cure-dependent viscoelastic behavior for molding compound and application to package warpage simulation	T.C. Chiu;J.L. Kung;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Phase transformations in monocrystalline Si induced by repeated nanoindentation	Y.H. Lin;T.C. Chen;Y.S. Lai;P.F. Yang;D.L. Chen
國立中山大學	2009	Evaluation of nanomechanical properties of multi-layer SiGe-Si films	M.H. Lin;H.C. Wen;Y.S. Lai;P.F. Yang
國立中山大學	2009	Effect of trace alloying elements on the ball impact test performance of SnAgCu solder joints	Y.R. Liu;J.M. Song;Y.S. Lai;Y.T. Chiu
國立中山大學	2009	Crack formation on Pd-plated Cu wire/Al	Y.W. Lin;Y.T. Chiu;K.L. Lin;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	New bending algorithm for field driven molecular	D.L. Chen;T.C. Chen;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Numerical examinations of thermal cycling fatiguereliability of substrate through holes	T.H. Chen;T.H. Wang;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Ultra-long probing needle design for digital light processing wafer testing	H.Y. Chang;M.K. Shih;Y.S. Lai
國立中山大學	2009	Process and design considerations for redistribution in wafer level chip size packaging technology for high power device applications	J. Chen;Y.S. Lai;C.A. Hsieh;C.Y. Hu
國立中山大學	2009	Why fine pitch copper wire bonding now?	B.K. Appelt;A. Tseng;Y.S. Lai

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