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機構	日期	題名	作者
國立臺灣大學	2003	BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(2/2)	范光照
國立高雄第一科技大學	2013-01-25	BGA半導體銅線封裝製程多目標最佳化研究	康志偉; Kang, Chih-Wei
國立中山大學	2001-12-05	BGA含鉛(Pb-Sn)與無鉛(Sn-Ag-Cu)錫球接點之顯微分析研究	杞金樹
中原大學	2007-11	BGA單晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證 Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset	黃健生;鄭根全;王阿成 ;Huang, J.S.;Cheng, K.C.;Wang, A.C.
國立交通大學	2014-12-12T01:41:09Z	BGA基板視覺檢測	張維娜; Wei-Na Chang; 林錫寬; Shir-Kuan Lin
國立成功大學	2002-06-14	BGA封裝之熱傳分析與最佳化	何承益; Ho, Cheng-I
國立成功大學	2002-06-14	BGA封裝之熱傳分析與最佳化	何承益; Ho, Cheng-I
元智大學	2003	BGA封裝晶片表面瑕疵檢測之研究	朱建政; Chien-Cheng Chu
國立成功大學	2004-06-21	BGA晶片影像自動校準之研究	陶景雄; Tao, Ching-Hsiung
國立臺灣科技大學	2007	BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質	江昱成

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