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机构	日期	题名	作者
中華大學	2003	IC模組化預燒承座之分析探討	王耀祥; Wang, Yao-Hsiang
國立成功大學	2024-07-19	IC測試任務分配優化：基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配	蔡易彤; Tsai, Yi-Tung
國立高雄第一科技大學	2007-06-29	IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析	許晴雯; Hsu Ching_Wen
國立成功大學	2010-07-24	IC測試承座探針接觸阻抗分析	曾雅珮; Tseng, Ya-Pei
國立高雄大學	2017-07-25	IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發	莊家宜
國立交通大學	2022-05-17T03:06:10Z	IC烘培研究社~從無開始	郭姮彤
國立臺灣科技大學	2002	IC產品被嗜好度指標之發展	林錫鏞
淡江大學	2005	IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究	鄭琳琳
國立交通大學	2014-12-12T02:59:04Z	IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究	韓建婷; 許和鈞
國立交通大學	2015-11-26T00:55:49Z	IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例	張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De
國立成功大學	2003-05-30	IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例	陳建旭; Chen, Chien-Hsu
實踐大學	2003	IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究	卓佩蓁
義守大學	1999	IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III)	葉南銘
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品---子計畫II：次微米積體電路用低介電材料(I)	王春山; 楊榮文
國立高雄應用科技大學	1998	IC用電子特用化學品---子計畫一：電子構裝用新穎多官能環氧樹脂	何宗漢
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II：新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究	劉貴生;王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I：新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III)	王振熙
義守大學	2000	IC用電子特用化學品---晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---覆晶構裝底面封膠材用聚矽氧烷之合成、物性與封裝可靠度研究(I)(II)	王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品-微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫III：微電子元件塑膠封裝材之物性測試及可靠度分析(II)	陳世明;戴宏哲
國立高雄應用科技大學	2000	IC用電子特用化學品-晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---環烷系環氧樹脂應用於晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究	謝達華, 何國賢
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品材料	蔡三元; 劉瑞祥; 張簡國平; 王春山; 陳雲; 王振熙
中華醫事科技大學	2000	IC用電子特用化學品－子計畫四：電子構裝用非鹵素難燃劑	孫逸民
國立成功大學	1998	IC用電子特用化學品－總計畫	王春山
亞洲大學	2015	IC符文黑暗時代	林佳漢
亞洲大學	2013.12	IC膠體表面自動光學檢測系統	陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau

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