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机构	日期	题名	作者
臺大學術典藏	2006	Intermetallic formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with immersion Ag surface finish	Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min; Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min
國立臺灣大學	2006	Intermetallic formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with immersion Ag surface finish	Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:13Z	Intermetallic formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with immersion Ag surface finish	Chuang, T.-H.; Yen, S.-F.; Wu, H.-M.; TUNG-HAN CHUANG
國立東華大學	2008	Intermetallic Formation Induced Substrate Dissolution in Electroless Ni(P)-solder Interconnections	Song,J. M.; Liu,Y. R.; Chiu,Y. T.; Lai,Y. S.; Su,C. W.
國立交通大學	2014-12-08T15:05:34Z	INTERMETALLIC FORMATION ON THE FRACTURE OF SN/PB SOLDER AND PD/AG CONDUCTOR INTERFACES	CHIOU, BS; LIU, KC; DUH, JG; PALANISAMY, PS
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:50Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:50Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:52Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	Chen C.-H;Lee P.-I;Yeh W.-T;Chuang T.-H.; Chen C.-H; Lee P.-I; Yeh W.-T; Chuang T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2021-11-21T23:18:55Z	Intermetallic Growth at the Interfaces Between Zn4Sb3 Thermoelectric Material and Various Metallic Electrodes	CHUN-HAO CHEN; Lee, Pei Ing; Yeh, Wei Ting; TUNG-HAN CHUANG
國立中山大學	2001	Intermetallic Growth of Wire-bond at 175 °C High Temperature Aging	Hen-So Chang;J.X. Pon;Ker-Chang Hsieh;C.C. Chen

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