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機構	日期	題名	作者
中原大學	1999	IC業供應鏈資訊整合介面研究	饒忻
義守大學	1999	IC構裝之封膠過程中金線變形	呂文隆; Wen-Long Leu
國立交通大學	2014-12-12T02:26:28Z	IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良	楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立交通大學	2014-12-13T10:37:40Z	IC構裝廠主生產排程規劃之研究	鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中原大學	2000	IC構裝投線策略與排程績效指標研究	陳建良;蕭佳毓;彭國銘
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ)	林榮慶

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