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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2003-05-30 IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例 陳建旭; Chen, Chien-Hsu
實踐大學 2003 IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究 卓佩蓁
義守大學 1999 IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV:微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III) 葉南銘
國立成功大學 2000 IC用電子特用化學品---子計畫II:次微米積體電路用低介電材料(I) 王春山; 楊榮文
國立高雄應用科技大學 1998 IC用電子特用化學品---子計畫一:電子構裝用新穎多官能環氧樹脂 何宗漢
義守大學 1999 IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II:新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究 劉貴生;王振熙
義守大學 1999 IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I:新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III) 王振熙
義守大學 2000 IC用電子特用化學品---晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---覆晶構裝底面封膠材用聚矽氧烷之合成、物性與封裝可靠度研究(I)(II) 王振熙
義守大學 1999 IC用電子特用化學品-微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫III:微電子元件塑膠封裝材之物性測試及可靠度分析(II) 陳世明;戴宏哲
國立高雄應用科技大學 2000 IC用電子特用化學品-晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---環烷系環氧樹脂應用於晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究 謝達華, 何國賢

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