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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2014-12-08T15:17:40Z Wettability of electroplated Ni-P in under bump metallurgy with Sn-Ag-Cu solder Lin, YC; Duh, JG; Chiou, BS
臺大學術典藏 2020-01-14T05:15:50Z Wettability of laser-textured copper surface after a water-bath process Cheng, Hui-Chung; Chang, Tien-Li; Lin, Chao-Sung; PING-HEI CHEN
國立臺灣科技大學 2020 Wettability, electron work function and corrosion behavior of CoCrFeMnNi high entropy alloy films Wang, Z.;Li, D.Y.;Yao, Yao Y.-Y.;Kuo, Y.-L.;Hsueh, C.-H.
國立交通大學 2014-12-16T06:14:00Z Wetted wall venturi scrubber with a 2-stage venturi throat Tsai Chuen-Jinn
國立交通大學 2014-12-16T06:15:01Z WETTED WALL VENTURI SCRUBBER WITH A 2-STAGE VENTURI THROAT TSAI Chuen-Jinn
國立交通大學 2014-12-16T06:15:27Z Wetted wall venturi scrubber with a 2-stage venturi throat Tsai, Chuen-Jinn
國立臺灣科技大學 2015 Wetting and drying on matric suction of compacted cohesive soil Lin, H.-D.;Wang, C.-C.;Kung, J.H.S.
國立成功大學 2019 Wetting and IMC Growth Behavior Between Cu Substrate and Zn-25Sn-xCu-yTi High-Temperature Solder Alloys Sarwono, D.;Lin, K.-L.
國立臺灣科技大學 2007 Wetting and sealing of interface between 7056 Glass and Kovar alloy Chern, T.-S.;Tsai, H.-L.
臺大學術典藏 2018-09-10T08:10:18Z Wetting behavior of a drop atop holes Chou, T.-H.; Hong, S.-J.; Sheng, Y.-J.; Tsao, H.-K.; YU-JANE SHENG

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