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中華大學 2004 IC封裝廠選擇與分類因素之探討 張美香
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-Hong
國立成功大學 2012-07-16 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學 2012-06-28 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2005-06-21 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學 2017-08-22 IC封裝材料與金屬脫層之研究 何建凱
義守大學 2006 IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用 郭正坤; Cheng-kun Kuo

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