臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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淡江大學	2004-05	BGA 構裝底座錫球之統計製程管制檢測設計	林長青; 劉憲怡; 劉憲怡
中華大學	2002	BGA 金線金球位置之自動檢測	鐘, 資然
國立高雄大學	2010-08-13	BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響之研究	謝清俊
中原大學	2003-07	BGA/FC封裝製程中錫球之熱應力與疲勞之分析與研究	鍾文仁
國立臺灣大學	2002	BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(1/2)	范光照
國立臺灣大學	2003	BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(2/2)	范光照
國立高雄第一科技大學	2013-01-25	BGA半導體銅線封裝製程多目標最佳化研究	康志偉; Kang, Chih-Wei
國立中山大學	2001-12-05	BGA含鉛(Pb-Sn)與無鉛(Sn-Ag-Cu)錫球接點之顯微分析研究	杞金樹
中原大學	2007-11	BGA單晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證 Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset	黃健生;鄭根全;王阿成 ;Huang, J.S.;Cheng, K.C.;Wang, A.C.
國立交通大學	2014-12-12T01:41:09Z	BGA基板視覺檢測	張維娜; Wei-Na Chang; 林錫寬; Shir-Kuan Lin
國立成功大學	2002-06-14	BGA封裝之熱傳分析與最佳化	何承益; Ho, Cheng-I
國立成功大學	2002-06-14	BGA封裝之熱傳分析與最佳化	何承益; Ho, Cheng-I
元智大學	2003	BGA封裝晶片表面瑕疵檢測之研究	朱建政; Chien-Cheng Chu
國立成功大學	2004-06-21	BGA晶片影像自動校準之研究	陶景雄; Tao, Ching-Hsiung
國立臺灣科技大學	2007	BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質	江昱成
國立成功大學	2019-07-06	BGA構裝元件翹曲特性之研究	王襄穎; Wang, Hsiang-Yin
南台科技大學	2007	BGA熱壓合轉印奈米碳管金屬陰極技術中碳管附著性之影響	鍾慎修; 張志嘉; 黃柏仁; 周麟恩; 傅傳旭; 張悠揚; 賴詩文; 邱正茂
國立交通大學	2014-12-12T02:23:59Z	BGA線上檢測系統之開發	許淳熙; Chun-Hsi Hsu; 李安謙; An-Chen Lee
國立高雄第一科技大學	2014/06/27	BGA覆晶封裝製程切割技術研究	謝順州; Hsieh, SHUN-CHOU
國立中山大學	2007-01-23	BGA載板微蝕製程與鎳鍍層內應力對無鉛錫球銲點強度的影響	曾奇照
中華大學	2002	BGA金線金球位置之自動檢測	鐘資然
中華大學	2003	BGA金線金球位置之自動檢測	羅鵬飛; Luo, Perng-Fei
中華大學	2002	BGA金線金球位置之自動檢測	羅鵬飛
國立高雄第一科技大學	2007-06-28	BGA金線銲接製程多目標最佳化研究	陳志煌; Chen Chih-Huang
國立臺灣大學	2003	BGA銲線製程之自動化光學檢測	范光照

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