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机构	日期	题名	作者
淡江大學	2004-05	BGA 構裝底座錫球之統計製程管制檢測設計	林長青; 劉憲怡; 劉憲怡
中華大學	2002	BGA 金線金球位置之自動檢測	鐘, 資然
國立高雄大學	2010-08-13	BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響之研究	謝清俊
中原大學	2003-07	BGA/FC封裝製程中錫球之熱應力與疲勞之分析與研究	鍾文仁
國立臺灣大學	2002	BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(1/2)	范光照
國立臺灣大學	2003	BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(2/2)	范光照
國立高雄第一科技大學	2013-01-25	BGA半導體銅線封裝製程多目標最佳化研究	康志偉; Kang, Chih-Wei
國立中山大學	2001-12-05	BGA含鉛(Pb-Sn)與無鉛(Sn-Ag-Cu)錫球接點之顯微分析研究	杞金樹
中原大學	2007-11	BGA單晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證 Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset	黃健生;鄭根全;王阿成 ;Huang, J.S.;Cheng, K.C.;Wang, A.C.
國立交通大學	2014-12-12T01:41:09Z	BGA基板視覺檢測	張維娜; Wei-Na Chang; 林錫寬; Shir-Kuan Lin

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