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國立成功大學 2005-06-20 IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析 裴建昌; Pei, Chien-Chang
中原大學 2003-06 IC封裝製程與CAE應用 鍾文仁;陳佑任
中原大學 2005 IC封裝製程與CAE應用(修定版) 鍾文仁;陳佑任
國立彰化師範大學 2008 IC封裝製程裂痕與脫層之研究 張傳忠
中原大學 1998 IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討 李宜修; Li Yi-Shiou
中原大學 1997 IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構 陳佑祿
國立交通大學 2014-12-12T01:35:06Z IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響 林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia
國立成功大學 2009-06-30 IC封裝連續成形之黏模力特性研究 宋政宏; Song, Cheng-Hung
國立勤益科技大學 2010-06 IC封裝銲線製程能力分析 賴銘悠; 林碧川
朝陽科技大學 2008-12-31 IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究 曾舟慶; Tseng, Chou-ching

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