English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :0  
造访人次 :  52262476    在线人数 :  812
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

跳至: [ 中文 ] [ 数字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]
请输入前几个字:   

显示项目 483496-483505 / 2348487 (共234849页)
<< < 48345 48346 48347 48348 48349 48350 48351 48352 48353 48354 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
國立交通大學 2014-12-13T10:50:21Z IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032) 鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中華大學 2004 IC封裝廠選擇與分類因素之探討 張美香
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-Hong
國立成功大學 2012-07-16 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學 2012-06-28 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2005-06-21 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學 2017-08-22 IC封裝材料與金屬脫層之研究 何建凱

显示项目 483496-483505 / 2348487 (共234849页)
<< < 48345 48346 48347 48348 48349 48350 48351 48352 48353 48354 > >>
每页显示[10|25|50]项目