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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2012-07-16	IC封裝後熟化製程模擬之研究	叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學	2008-06-20	IC封裝後熟化製程模擬之研究	薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學	2012-06-28	IC封裝後熟化製程模擬之研究	叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學	2005-06-21	IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究	李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學	2017-08-22	IC封裝材料與金屬脫層之研究	何建凱
義守大學	2006	IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用	郭正坤; Cheng-kun Kuo
國立交通大學	2014-12-12T02:26:47Z	IC封裝業客戶滿意度研究	王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang
國立中山大學	2001-07-26	IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例	林顯堂
國立成功大學	2004	IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發	黃聖杰
國立成功大學	2011-07-22	IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響	葉佳循; Yeh, Chia-Hsun

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