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機構 日期 題名 作者
義守大學 2008 IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討 廖國成; Guo-Cheng Liao
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh
國立交通大學 2014-12-12T02:24:08Z IC封裝基板導線之傳輸電性分析 徐鑫洲; Shin-Chou Hsu; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立成功大學 2020-09-01 IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬 陳柏亨; Chen, Bo-Heng
國立高雄應用科技大學 2010 IC封裝導線架剪斷彎曲成形與模具設計分析 林蘇廣; Lin, Su-Guang

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