臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

跳至: [ 中文 ] [ 數字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]

請輸入前幾個字:

顯示項目 483526-483535 / 2348570 (共234857頁)
<< < 48348 48349 48350 48351 48352 48353 48354 48355 48356 48357 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
國立成功大學	2014-07-29	IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究	劉信毅; Liu, Shin-Yi
元智大學	1999	IC封裝產業的中期產能規劃問題探討	葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh
國立交通大學	2014-12-12T01:20:04Z	IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果	陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang
國立臺灣科技大學	1999	IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成，流動行為及物性之研究	高弘翰
國立臺灣科技大學	2005	IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究	葉煥禮
中華醫事科技大學	1999-11	IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化	劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民
國立成功大學	2002	IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發	黃聖杰
國立中山大學	2001-07	IC封裝的電性量測與分析	吳松茂;洪子聖
國立成功大學	2020-09-01	IC封裝考慮EMC之P-V-T-C關係與黏彈效應之翹曲預測	Guo, Hong-Yu; 郭宏宇
國立交通大學	2014-12-12T01:44:41Z	IC封裝與成像技術授權－以Tessera為例	黃清勝; Huang, Ching-Sheng; 虞孝成; Yu, Hsiao-Cheng

顯示項目 483526-483535 / 2348570 (共234857頁)
<< < 48348 48349 48350 48351 48352 48353 48354 48355 48356 48357 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :0
	造訪人次 : 52506997 線上人數 : 837 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館