臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺大學術典藏	2018-06-28T22:11:27Z	Intermetallic Compounds Formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball-Grid-Array Packages	Chuang, T. H.; Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Wu, H. M.; Chuang, T. H.; Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Wu, H. M.; ChuangTH
國立臺灣大學	2003	Intermetallic Compounds Formed during the Reflow of In-49Sn Solder Ball-Grid-Array Packages	Chuang, T. H.; Chang, S. Y.; Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Wu, H. M.
國立臺灣大學	2002	Intermetallic Compounds formed during the Soldering Reactions of Eutectic Sn-9Zn with Cu and Ni Substrates	Chan, Y. C.; Chiu, M. Y.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:18Z	Intermetallic compounds formed during the soldering reactions of eutectic Sn-9Zn with Cu and Ni substrates	Chan, Y.C.; Chiu, M.Y.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:10Z	Intermetallic compounds formed in In-3Ag solder BGA packages with ENIG and ImAg surface finishes	Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wang, S.S.; TUNG-HAN CHUANG
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads	Jain, C.C.; Wang, S.S.; Huang, K.W.; Chuang, T.H.
臺大學術典藏	2020-01-06T03:11:16Z	Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads	Jain, C. C.; Wang, S. S.; Huang, K. W.; Chuang, T. H.; STEVEN SHENG-SHIH WANG
臺大學術典藏	2020-05-12T02:53:10Z	Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads	Jain, C.C.; Wang, S.S.; Huang, K.W.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG
國立交通大學	2019-04-03T06:42:01Z	Intermetallic compounds in 3D integrated circuits technology: a brief review	Annuar, Syahira; Mahmoodian, Reza; Hamdi, Mohd; Tu, King-Ning
國立臺灣大學	2006-02	Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads	Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.

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