臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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國立成功大學	2004	IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析	黃聖杰
國立成功大學	2006-07-25	IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立	王智國; Wang, Zhi-Guo
國立成功大學	2006-07-25	IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立	王智國; Wang, Zhi-Guo
國立高雄大學	2014-02-06	IC封裝中光連接之繞射元件研究	黃國偉
國立高雄大學	2015-08-10	IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響	李明勳
義守大學	2008	IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討	廖國成; Guo-Cheng Liao
國立成功大學	2007-05-21	IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究	鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學	2007-05-21	IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究	鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝元件翹曲分析之研究	洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝元件翹曲分析之研究	洪立群; Hong, Li-Ching

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