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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2004 IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析 黃聖杰
國立成功大學 2006-07-25 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 王智國; Wang, Zhi-Guo
國立成功大學 2006-07-25 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 王智國; Wang, Zhi-Guo
國立高雄大學 2014-02-06 IC封裝中光連接之繞射元件研究 黃國偉
國立高雄大學 2015-08-10 IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響 李明勳
義守大學 2008 IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討 廖國成; Guo-Cheng Liao
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching

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